Our Products

자동차 전장 시스템에서 사용되는 PCB는 극한의 환경에서도 안정적으로 작동해야 하며, 고내열성, 고내진동성, 고전압·고전류 대응 능력을 갖춰야 합니다. 당사는 자동차 산업의 높은 품질 기준을 충족하는 IATF 16949를 준수한 고신뢰성 PCB 제조 기술을 보유하고 있으며, 전기차(EV), 자율주행 시스템, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 등에 최적화된 PCB를 생산합니다.

Automotive PCBs must be highly reliable in extreme environments, capable of withstanding high heat, vibration, and handling high voltage/current. We provide high-reliability PCB manufacturing that complies with IATF 16949, meeting the automotive industry's quality standards. Our PCBs are optimized for electric vehicles (EVs), autonomous driving systems, and ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

자동차 전장 시스템에서 사용되는 PCB는 극한의 환경에서도

안정적으로 작동해야 하며, 고내열성, 고내진동성, 고전압·고전류 대응 능력을 갖춰야 합니다. 당사는 자동차 산업의 높은 품질 기준을

충족하는 IATF 16949를 준수한 고신뢰성 PCB 제조 기술을

보유하고 있으며, 전기차(EV), 자율주행 시스템, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 등에 최적화된 PCB를 생산합니다.

Automotive PCBs must be highly reliable in extreme environments, capable of withstanding high heat, vibration, and handling high voltage/current. We provide high-reliability PCB manufacturing that complies with IATF 16949, meeting the automotive industry's quality standards. Our PCBs are optimized for electric vehicles (EVs), autonomous driving systems, and ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

헤비 카파 도금 공정 - 3oz 이상의 두꺼운 구리 층을 형성하여,

높은 전류 용량을 확보하고 전력 손실을 최소화. 고압 환경에서의

신뢰성 테스트 - 고전압에서도 절연 저항이 유지되도록 Hi-Pot(고전압) 테스트를 수행하여, 안전성과 내구성 극대화.고방열 기술 적용 -

열전도성이 우수한 구리 도체층을 사용하여 발열을 빠르게 방출하고, Thermal Via를 적용하여 열 확산을 최적화.

Heavy Copper Plating: A thick copper layer (3oz+) ensures high current capacity and minimizes power loss. High-Voltage Reliability Testing: Hi-Pot (high voltage) testing ensures insulation resistance, maximizing safety and durability.Heat Dissipation Technology: We use highly conductive copper layers and thermal vias to optimize heat dissipation.

고밀도 적층 기술 - 4층 이상의 다층 구조를 정밀하게 적층하여

전자파 간섭(EMI)을 최소화하고, 신호 간섭을 방지하는

레이업(Lay-up)공정을 적용. 고온.고습 환경 내성 강화 - 고온 내성을 강화한 특수 전열 소재(Anti-CAF/Middle Tg, FR-4 High Tg)등을 사용하여 극한 온도 변화에도 신뢰성 유지.

High-Density Lamination: Precise multi-layer lamination (4+ layers) minimizes EMI and prevents signal interference. Enhanced Durability: We use specialized materials (Anti-CAF/Middle Tg, FR-4 High Tg) for better heat resistance, ensuring reliability under extreme temperature changes.

가전 및 통신 기기의 소형화·고집적화에 맞춰, 당사는 초정밀 PCB 제조 공정 및 자동화 생산 시스템을 활용하여 고품질 PCB를 생산합니다. 특히, 5G, IoT, 고속 데이터 전송이 요구되는 제품에 적합한 제조 기술을 보유하고 있습니다.

In line with the miniaturization and high integration of devices, we produce high-quality PCBs using ultra-precision manufacturing processes and automated production systems. We possess manufacturing technologies that are particularly suited for products requiring 5G, IoT, and high-speed data transmission

레이저 마이크로 비아(Laser Via) 공정 – 레이저 드릴링 기술을

활용하여 미세 비아(Via)를 100μm 이하로 형성하고, 다층 PCB 간 연결성을 향상.

미세 패턴 에칭 공정 – 100μm 이하의 초미세 회로 패턴을 구현하는 L/S(Line/Space) 미세 가공 공정을 적용.

정밀 코팅 및 솔더 마스크 공정 – 고속 신호 전송을 위해 저손실 소재를 활용하고, 정밀 솔더 마스크 코팅을 통해 패턴 보호 및 절연 성능을

극대화.

Laser Micro Via Process: Laser drilling creates micro vias (<100μm) to enhance multi-layer PCB connectivity.

Fine Pattern Etching: We use L/S (Line/Space) micro-processing to create ultra-fine circuit patterns (<100μm).

Precision Coating & Solder Masking: Low-loss materials are used for high-speed signal transmission, while precision solder mask coatings protect patterns and maximize insulation performance.

Sequential Lamination(연속 적층) 공법 – 층별로 독립적인 적층

공정을 진행하여, 정밀한 다층 연결 구조를 구현. 저손실 소재 및 고주파 특성 제어 – 5G 통신 장비에서 요구하는 저유전율(Low-Dk),

저손실(Low-Df) 소재를 적용하여, 신호 손실을 최소화. 비아 필링(Via Filling) 및 전기도금(Electroplating) 기술 – 내부 층간 연결을 강화하여, 신뢰성을 높이고 전기적 성능을 극대화.

Sequential Lamination: Independent lamination processes are applied layer by layer to achieve precise multi-layer connections.Low Loss Materials & High-Frequency Control: We use low dielectric constant (Low-Dk) and low loss (Low-Df) materials, required for 5G communication equipment, to minimize signal loss.

Via Filling & Electroplating: These technologies enhance inter-layer connectivity, improving reliability and maximizing electrical performance.

임피던스(저항) 정합이 중요한 PCB는 고속 신호 전송이 필요한 5G

통신 장비, 고속 데이터 전송 회로, RF(무선 주파수) 장비 등에

적용됩니다. 당사는 정밀한 임피던스 제어 기술을 활용하여 신호

무결성을 유지하고, 안정적인 회로 성능을 제공합니다.

PCBs with impedance matching are essential for high-speed signal transmission in 5G communication equipment, high-speed data transmission circuits, and RF (Radio Frequency) equipment.

We utilize precise impedance control technology to maintain signal integrity and provide stable circuit performance.

정밀 임피던스 컨트롤 및 TDR 검증 – 설계 단계에서 시뮬레이션을

통해 최적의 임피던스를 설정하고, 제조 후 TDR(Time Domain Reflectometry) 테스트를 통해 실제 값을 검증.

저유전율·저손실 소재 적용 – 고속 신호 전송을 위해 Low-Dk

(저유전율), Low-Df(저손실) 소재를 활용하여 신호 감쇠를 최소화.

레이업 및 정밀 가공 기술 – 최적화된 층 구조 설계(Stack-up)와

미세 에칭·도금 공정을 통해 신호 간섭을 줄이고 일정한 임피던스

값을 유지.

Precision Impedance Control & TDR Verification: We optimize impedance during the design phase through simulations and verify actual values with TDR (Time Domain Reflectometry) testing after manufacturing.

Low Dielectric & Low Loss Materials: We use Low-Dk (low dielectric constant) and Low-Df (low loss) materials to minimize signal attenuation for high-speed signal transmission.

Lay-up & Precision Processing: Optimized stack-up design and fine etching/plating processes reduce signal interference and maintain consistent impedance values.

군용 및 방산 산업에서 사용되는 PCB는 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 합니다. 당사는 항공우주 산업용 품질 관리 시스템 표준인 KS Q 9100 인증서를 취득하였으며, 특수 소재 적용 및 고신뢰성 검사 기술 등을 기반으로 방산용 PCB를 제조합니다.

PCBs used in the military and defense industries must maintain stable performance even in extreme environments.We have obtained the KS Q 9100 certification, the aerospace industry quality management standard, and manufacture military-grade PCBs based on special materials and high-reliability testing technologies.

고온·고충격 내성 강화 – 항공·군용 표준 소재(Polyimide, PTFE, Ceramic)를 적용하여 극한 환경에서도 물리적 안정성을 유지.

특수 방수·방진 코팅(Conformal Coating) 적용 – PCB 표면에 방수·방진 코팅을 추가하여, 습기 및 오염 물질로부터 보호.

EMI/RFI 차폐 – 군용 통신 및 레이더 시스템에서 신호 간섭을 최소화할 수 있도록, 차폐 성능을 고려한 생산 가능.

Enhanced High-Temperature & Shock Resistance: We use aerospace and military-grade materials (Polyimide, PTFE, Ceramic) to maintain physical stability in extreme environments.

Special Waterproof & Dustproof Coating (Conformal Coating): A waterproof and dustproof coating is applied to the PCB surface, protecting it from moisture and contaminants.

EMI/RFI Shielding: We ensure minimal signal interference in military communication and radar systems by considering shielding performance during production.

Metal PCB는 고방열 성능이 필수적인 고출력 LED, 전력 변환 장치, 자동차 조명, 산업용 전력 장비 등에 적용됩니다. 당사는 알루미늄, 구리, 철 소재를 활용한 금속 기판 PCB 제조 기술을 보유하고 있습니다.

Metal PCBs are applied in high-power LEDs, power conversion devices, automotive lighting, industrial power equipment, and other applications where high heat dissipation performance is essential. Our company possesses manufacturing technology for metal substrate PCBs using aluminum, copper, and iron materials.

다이렉트 본드 구리(DBC) 공법 – 고열 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 고품질 Direct Bonded Copper 공법을 적용.

고전도성 알루미늄 및 구리 적층 기술 – 발열이 많은 전력 장비에서

열을 효과적으로 분산시키기 위해, 고전도성 소재를 적용한

Metal Core PCB 생산.

열 확산 최적화 구조(Thermal Via & Heat Sink Integration) –

방열 비아 및 방열판을 직접 통합하여 발열 제어 성능을 극대화.

Direct Bonded Copper Process – High-quality Direct Bonded Copper technology is applied to maintain stable performance even in high-heat environments.

High-Conductivity Aluminum & Copper Laminating Technology – Metal Core PCBs are produced using high-conductivity materials to effectively dissipate heat in power equipment with significant heat generation.

Thermal Diffusion Optimization Structure – The integration of heat dissipation vias and heat sinks directly maximizes heat control performance.

Feature	Basic	Enterprise
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